●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
【用途】●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

■追加料金が発生する場合がございます。
■大型商品の場合は、車上渡しとなり、フォークリフトや荷降ろしの手伝いが必要となります。
■配送会社によっては配送不能地域がございますので、該当する場合は大型商品の配送は不可となります。
　又、大型商品の中には営業所留めとなる商品もございます。

●体積抵抗率（Ω・cm）：7.1×10[[の13乗]]
●使用温度範囲（℃）：-40〜150
●硬度（針入度1／10mm）：45
●伸び（%）：68
●絶縁破壊強さ（kV／mm）：12.5
●難燃性（UL94）：V-0
●引張強度（MPa）：0.35
●本体寸法（mm）縦×横×厚み：400×400×3.0
●質量（g）：1350
●熱伝導率：6.5W／m・K（自社測定法）、2.1W／m・K（熱線法）

【材質／仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー

【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。

【ご注意事項】
本商品は、北海道・沖縄・離島への配送はいたしかねます。あらかじめご了承ください。